近日，集成电路电磁兼容工作组 2026 年第一次工作组会议在浙江绍兴国际大酒店召开，全国标准化机构、检测院所、芯片及汽车电子企业专家齐聚参会。厦门质检院EMC室技术骨干作为工作组专家成员参加本次会议，深度参与多项集成电路电磁兼容国家标准研讨工作。

　　本次会议由中国电子技术标准化研究院电磁技术研究中心组织，聚焦集成电路前沿测试、建模、先进封装及车载芯片合规四大核心方向。会议集中研讨四项待立项国家标准草案，包含《集成电路电磁发射测量第4-1 部分：传导发射测量 1Ω/150Ω 直接耦合法应用指南》《集成电路电磁兼容建模第2-1部分：传导发射的黑匣子建模理论》《三维集成电路电磁兼容试验指南》和《集成电路电磁发射测量第 1-1 部分：通用条件和定义近场扫描数据交换格式》，同步明确 GB/T 46894-2025《车辆集成电路电磁兼容试验通用规范》实施指南任务分工，覆盖芯片测量、建模、先进封装、车载应用全链条技术要求。

　　会上，质检院技术专家结合厦门本地车载电子、半导体企业检测实操经验，围绕近场扫描数据格式、1Ω/150Ω 直接耦合法测试、三维集成芯片干扰抑制、车载芯片试验落地难点等内容建言献策，针对标准试验流程、判定指标、企业实操痛点提出多条优化建议，为国家标准贴合产业实际、降低企业合规成本提供东南沿海产业实践支撑。

　　作为区域权威质量技术支撑平台，厦门市质检院建有完善的集成电路电磁兼容检测实验室，长期为本地芯片、新能源汽车电子企业提供 EMC 摸底测试、问题整改、标准宣贯一站式服务。此次深度参与国家级标准制定，进一步夯实我院在集成电路电磁兼容领域的技术话语权。

　　下一步，厦门质检院将持续跟进相关国家标准编制进程，第一时间面向厦门集成电路企业开展标准解读、技术培训，依托质量基础设施一站式服务，打通标准落地、检测验证、技术帮扶全链条，助力厦门半导体与汽车电子产业补齐电磁兼容技术短板，以标准化创新赋能先进制造业提质升级。